其它综合展会
2024日本国际电子科技展览会
2023-10-17 13:28  浏览:35
日期:2024-01-24~2024-01-26
城市:日本
地址:东京有明国际展览中心(TOKYO BIG SIGHT)
展馆:东京有明国际展览中心(TOKYO BIG SIGHT)
主办:励展博览集团日本株式会社
2024日本国际电子科技展览会,将于2024-01-24 至 2024-01-26在东京有明国际展览中心(TOKYO BIG SIGHT)举办,主办单位为励展博览集团日本株式会社。本届展会规划展览面积数万平方米,参展品近千家,观众近数万人次。诚邀参展参观!
2024日本国际电子科技展览会展会期间,拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商几万人,总参观人次预计不低于十万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。

2024日本国际电子科技展览会

NEPCON JAPAN

展会时间:2023年09月13-15日;日本大阪 INTEX 展览馆

展会时间:2024年01月24-26日;东京Big Sight 展览馆

展会规模:约1200家参展商; 参观人数:约50000名;

主办单位:励展博览集团日本株式会社

展会介绍

作为“电子研发,制造与封装技术”的综合展会,NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大,至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展,电子零部件检测设备及开发技术展,电子零部件封装设备及开发技术展,印刷电路展,电子元件及材料展,精密加工技术展这6个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”新技术的场所而备受业界瞩目,吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂!

市场介绍

日本是一个高度发达的资本主义。其资源匮乏并端依赖进口,发达的制造业是国民经济的主要支柱。科研、航天、制造业、教育水平均居世界前列。此外,以动漫、游戏产业为首的文化产业和发达的旅游业也是其重要象征。据调查,日本在环境保护、资源利用等许多方面堪称世界典范,其国民普遍拥有良好的教育、高的生活水平和国民素质。日本是电子工业强国,随着近年来人工智能电子工业的不断发展,日本本土的电子制造业呈现出衰退的趋势,由过去的销售快速增长到现在的依赖亍电子核心部件、 上游化学材料保有优势。在返个过程中,日本市场呈现出新的需求,为中国的整机产品、配套产品制造企业仃入日本市场带来了良好的契机,同时也带来了广阔的合作机遇。据日本海关统计,2019年1月, 日本与中国双边货物进出口额为764.0亿美元。其中,日本对中国出口340.5亿美元,总额增长14.2%;自中国进口423.5总额增长7.0%。日本与中国的贸易逆差83亿美元。中国是日本第二大出口目的地。

构成展会

NEPCON JAPAN日本电子科技博览会由六大专业展会组成:

1、电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCON JAPAN

汇集了各种电子产品制造及SMT所用设备、解决方案、技术及服务。

2、电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTEST JAPAN:

亚洲先的电子研发制造域有关测试,检查,测量和分析技术的专业展会。

3、电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP

亚洲先的集成电路制造展!汇集了各种先进的设备、 材料及服务。

4、电子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO

亚洲先!汇集各种电子元件和材料

5、印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo

装配设备、保证材料/组件、IC封装汇集了如PCB材料,设计开发委托服务与设计工具软件等各种PCBs/PWBs及技术。

6、精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

电子制造域精密加工技术专门展!诸如模具制造、切削、冲压加工、蚀刻等各种精密·微细加工技术汇聚一堂!

展览范围

电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCON JAPAN:贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备

电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTEST JAPAN:各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务

电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO:装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

电子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO:接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料

印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo:装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工

联系方式
姓名:马文斌
电话:15000419105
手机:15000419105(微信)
邮件:1713151841@qq.com
QQ:1713151841
地址:上海市嘉定区安亭镇和静东路75弄283号
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