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波峰焊发热管保养。发热管长时间使用且没有对进行保养或更换。如果出现发热管温度不均匀，发热管老化，断裂，波峰焊接时就会影响贴片元件的熔锡焊接效果。如出现冷焊，锡珠，短等不良反应，就会影响助焊剂对PCB’A的作用，就无法达到润焊效果。5、如果配合e-DataPRO软件，可自动在所有可能的参数设置组合中选出i佳设置点，无须人工判断和试验而不断优化。因温度不匀导致爆锡(因锡在熔化时爆到链条，轴承上而卡死)，锡槽的焊锡熔化时间延长，温控表示不准确(可能会道致误判)。为了品质保证，节省生产时间，必须要经常性保养发热管。
iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：
a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；
b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：
a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；
d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；
e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
iBoo炉温测试仪技术工作组从如何确保测量精度，如何保障炉温测试仪安全稳定运行，如何避免温度仪器校准缺陷，如何进行炉温精i确控制等进行探讨与方案介绍。
在技术探讨会场中国测试研所在全i面赞赏iBoo炉温测试仪技术工作的强大实力，丰富的实践经验与坚持不懈的钻研精神后，决定进行全i面合作，实现资源共享，更好的做好各自领域的用户服务工作。
会后，中国测试研究所和iBoo炉温测试仪签订了大批量的销售合同，这对iBoo炉温测试仪而言是一个意外收获。