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手机镭射机是广州威彩电子科技有限了公司2021年研发的新产品，适用于个体维修，手机屏技术培训教学等使用.

激光类型：半导体激光器ND-YAG 冷却方法：水冷式

激光功率：0.5－2mJ/Pulse 发振频率：1 ~ 10 Hz/ 秒

大峰值功率：1MW 加工方式：打点 切割 波长:532 nm

激光脉冲的估计大输出功率为： 532nm/2mJ/5ns

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1、设备简介

本设备搭载自研发控制系统(含 Laser Head、Laser Power Control)、先进的光束传输系统，实

现精细微小光斑、保证微观水平上切割，提供的功率控制波长；采用精密光学影像系统 (镭射加工光学物镜、影像观测物镜)、精密钢构等所組成。系统由包含 Nd-YAG 脉冲固体激光器的激光头（安装在显微镜上），包含水冷电源和控制电子的主单元以及一体的控制面板组成。。 本设备可针对工件特定材质层进行短路线条切割处理，加工件为采用人工模式取放。

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如果手机屏幕出了问题，就要用到手机屏维修设备，广州威彩电子科技有限公司自主研发的，大理石平台手动操作激光镭射机，为客户提供了高的维修工具，主要修复，OLED或LCD手机屏，出线，多线，短路，切线等故障.机器小巧录活，适合各维修小店及批量售后店家，同时适合手机维修培训学校，简易操作

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Fine dicing of semiconductor circuits is an excellent tool for improving productivity in semiconductor fault repair, analysis, and optical micromachining applicati. Can significantly increase the productivity of IC design engineers and failure analysts, providing a valuable tool for rapid removal of passivation material and cutting loops.