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晶体振荡器是指从一块石英晶体上按确定方位角切下薄片(简称为晶片)，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属晶振外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。现有晶振的外壳与基座装配后，由于配合结构所限，导致两者装配稳定性差，紧密性差，导致密封性能降低，从而影响产品的应用。晶体振荡器又称有源晶振，另一种称为晶体谐振器(无源晶振)，两者统称为晶振。在晶体振荡器的采购中，有源晶体振荡器和无源晶体振荡器的采购要求有所不同，现在我们就来说说选购晶体振荡器的注意事项。
晶振外壳机械装置设计原理与依据同开裂产生原因(一)、晶振外壳机械装置设计原理与依据
晶振外壳缺陷检测系统主要由硬件平台、软件平台、杨公祭控制机构以及辅助装置构成，而硬件平台主要包括机械装置与气动执行机构。系统中机械装置与气动执行机构非常紧凑，相互之间的协调对系统功能的实现显得异常重要。在机械装置结构的设计过程中，考虑气动执行元件的尺寸外型与运动情况。
该系统的功能是实时检测生产线上的晶振外壳的缺陷，但流水线上产品的生产速度很快，都是大批量生产。而该系统每次只能检测1个产品，由于系统执行机构动作实现需要确定的时间，因此只能周期性采集样品进行检测。机械装置的功能实现过程如下：从晶振外壳的生产流水线引导过来的产品不断顺着引导机构往下传送，如果装置处于未采样状态，即电磁铁左端通电，采样导槽上摆，则晶振外壳，该处设计为斜槽，便于产品自动下落，此处可以放置一个回收装置，回收那些没有检测过的产品；如果装置处于采样状态，即电磁铁右端通电，采样导槽回落，则晶振外壳将经过采样导槽落到振动导槽上。在基于偏心电机的振动源的驱动下，振动导槽以确定的频率振动，晶振外壳在不断的振动过程中逐步移动到振动导槽的后端—水平定位槽，晶振外壳在水平定位槽中状态只能是底面朝上或顶面朝上，这2种状态就是后续图像采集的目标状态。
(二)、晶振外壳开裂产生的原因
晶振外壳开裂是制件在拉延、翻边等工序中较容易出现的质量缺陷，将直接影响制件的强度，降低产品的使用寿命，所以当制件出现开裂问题时，就会做报废处理，这就无形中降低了生产效率，增加了生产成本，因此前期预防及出现缺陷后快速应对解决都是刻不容缓、需要的。
晶振外壳开裂缺陷描述：开裂主要是由于材料在拉深过程中，应变超过其而形成失稳。
晶振外壳开裂产生的原因：
⑴、产品抗拉强度不足而产生的破裂，如靠近凸、凹模圆角处，局部受力过大而破裂。
⑵、材料变形量不足而引起的破裂，在胀形变形时，靠近凸模顶部产生的破裂或凸缘伸长材料变形流入过大引起的破裂。
⑶时效裂纹，即成形复杂区域在成形过程中产生材料硬化，硬化变形时伴随脆化现象，在成形残余应力的作用下引起制件破裂。
⑷、材料成形时受拉深弯曲后再弯曲折回以致产生破裂，多产生于凸筋或凹模口处。
⑸、条纹状裂纹，由于材料内有杂质引起的裂纹，一般平行于板料轧制方向。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。