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据TDK预计，这些产品将促进使用树脂电极替代电源线中的MLCC以提高可靠性。与传统产品相比，新产品具有更高的容量，有助于减少部件数量、缩小MLCC尺寸。未来，TDK将继续扩大MLCC产品阵容，满足客户需求。
TDK株式会社开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器。 此次的新CN系列具有带导电树脂层的端子电极，从而可以提供高机械强度以及防止基板翘曲。同时，该新款积层陶瓷贴片电容器具有与传统产品相当的低ESR。CN 系列电容值为2.2 µF到22 µF ，额定电压为16 V到100 V。以X7R介电材料为基础，该新款积层陶瓷贴片电容器的商用等级类型和汽车等级类型均已上市。后者已通过AEC-Q200认证，而前者将从2018年4月起已开始量产和销售。

带软端子的积层陶瓷贴片电容器能够耐受基板翘曲产生的应力，是电池线路中防止短路的一种有效方法。传统设计是在电极涂满树脂，但这样会导致较高的ESR和损耗。TDK仅在端子电极与PCB接触的地方涂上导电树脂层，从而实现了较低的ESR。新款CN系列的端子电极电阻较低，因此这些积层陶瓷贴片电容器适用于汽车和工业机器人应用中的电池线路，有助于提高系统可靠性。该类电容器也可以用于汽车ECU、**驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶系统中。TDK为种类繁多的应用产品提供广泛的积层陶瓷贴片电容器产品组合。今后，TDK也将继续特别关注在技术上拥有优势的汽车等级积层陶瓷贴片电容器的开发。
TDK株式会社(TSE: 6762)开发出了全新的CGAE系列——全球首款用于车载的0510规格（EIA 0204）倒置式MLCC产品，**电容达1 µF*。根据电容器的电容，电容器的额定电压在4V~50V之间，电容范围为47 nF~1 µF。该新系列下的所有产品型号均符合AEC-Q200车载标准，并已于2020年1月开始量产。