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CT检测原理
工业CT是在射线检测的基础上发展起来的，其基本原理是：让一束X射线投射在物体上，通过物体对X射线的吸收（多次投影）便可获得物体内部的物质分布信息。
当强度为I0的一个窄束X射线穿过吸收系数为的物体时，其强度满足指数衰减关系：
式中为X射线所穿过物质层厚度。在实际情况中，所研究的物体往往不是由单一成分组成的，当物体由若干个不同成分组成时，物体内部各处的穿透率也将可能不同。
CT检测射线源种类
射线源常用X射线机统称电子辐射发生器。X射线机的峰值射线能量和强度都是可调的，实际应用的峰值射线能量范围从几KeV到450KeV；峰值射线能量一般不可调，实际应用的峰值射线能量范围从1～16MeV，更高的能量虽可以达到，主要仅用于实验。电子辐射发生器的共同优点是切断电源以后就不再产生射线，这种内在的安全性对于工业现场使用是非常有益的。电子辐射发生器的焦点尺寸为几微米到几毫米。
CT检测面探测器
面探测器主要有三种类型：高分辨半导体芯片、平板探测器和图像增强器。半导体芯片又分为CCD和CMOS。CCD对X射线不敏感，表面还要覆盖一层闪烁体将X射线转换成CCD敏感的可见光。
半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数，像素尺寸可小到10微米左右，探测单元数量取决于硅单晶的大尺寸，一般直径在50mm以上。因为探测单元很小，信号幅度也很小，为了增大测量信号可以将若干探测单元合并。
购买工业CT检测时的误区
“贪大求高”。不少用户总希望CT系统能够检测尽可能大的样品，或者考虑到以后可能的发展，提出的大检测工件尺寸远远大于主要或经常需要检测的工件尺寸。购买者应当意识到，尺寸的加大一般都要带来成本的提高，购买者也应当明白这种增加的成本归根到底都是由购买者自己来承担的。购买者往往不大容易意识到的是：检测工件尺寸的增大总是要以技术指标的下降为代价的。