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8分钟前 无锡oem代加工厂家在线咨询「捷飞达电子」[捷飞达电子3c73376]内容：编制生产程序需要编制以下几类的数据，并且编制是需要按以下的顺序来进行。PWB板/网板数据输入（PWB/Stencil Data）→印刷条件数据输入(Printer Condition Data) →检查数据输入(Inspection Data) →清洁数据输入(Cleaning Data) →（锡膏）补充数据输入(Dispensation Data) 以上数据需要重点编制的是项（PWB和网板数据），第二项（印刷条件数据）和第四项（清洗数据）。

在珠三角和长三角地区，电子信息产业作为支柱产业，增长迅速，国际大型电子产品制造商和EMS企业也纷纷投资设厂，带动了国内相关产业链的发展，SMT材料、设备、服务等相关行业也得到了很大发展，家电制造业和通信制造业在国内的发展带动了SMT的应用，与此同时，许多跨国公司也纷纷将电子产品制造基地转移到中国 [1] 。昆山捷飞达电子有限公司（昆山捷飞达电子有限公司（

SMT贴片生产前要做哪些准备工作？

首先是要准备相关产品工艺文件；根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对；

对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理；开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理；按元器件的规格及类型选择适合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。

1.将带有元件的电路板放置托盘位置上，尽量垂直于摄像头下方。

2.打开贴片机开关

3.带有元件的电路板往上，将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。

4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上，尽量垂直于摄像头下方。

5.调整真空吸笔的高低旋钮，使其向下移动，直至距印制电路板1-2CM位置。

6.打开显示器开关，通过在显示器上观察，调整托盘旋钮使IC芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。

7.将真空吸嘴上的IC芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。

8.因吸嘴还未断电，此时还不能马上移开吸嘴，关闭开关使吸嘴停止工作，以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴，贴装完毕。