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此外,使用混入了导电性填充剂的电子导电性橡胶的导电辊,其电阻值与施加的电压有关,存在电阻值不固定的问题。特别是采用碳黑作为导电性填充剂时,这些倾向更明显。
由于使用了电子导电性橡胶的导电辊,不论是采用间歇式制法还是连续硫化处理法,都存在电阻值不均匀的问题,所以在数字化、彩色化等提高图像质量的技术日新月异的今天,希望用离子导电性橡胶替代电子导电性橡胶。
而未米的0.18um}艺甚至0.13m工艺,所需要的靶材纯度将要求达到5甚至6N以上。如各种器件都需要起到导电作用的金属布线,例如Al、Cu和Ag等已经被广泛的应用和研究。铜与铝相比较,铜具有更高的抗电迁移能力及更低的电阻率,能够满足!导体工艺在0.25um以下的亚微米布线的需要但却带米了其他的问题:铜与有机介质材料的附着强度低.并且容易发生反应,导致在使用过程中芯片的铜互连线被腐蚀而断路。
为了解决以上这些问题,需要在铜与介质层之间设置阻挡层。另外一般的电阻测量仪器受温度和湿度的影响较大,无法测量,导致不能得出的数值,从而不能保证广品的品质。阻挡层材料一般采用高熔点、高电阻率的金属及其化合物,因此要求阻挡层厚度小于50nm,与铜及介质材料的附着性能良好。铜互连和铝互连的阻挡层材料是不同的.需要研制新的靶材材料。铜互连的阻挡层用靶材包括Ta、W、TaSi、WSi等.但是Ta、W都是难熔金属.制作相对困难,如今正在研究钼、铬等的台金作为替代材料。
由于具有独特的物理化学性能,当代科学技术的飞速发展,将会越来越多的应用于国民经济中的航空、航天、航海、火箭、原子能、微电子技术等高科技领域及石油化工、化学工业、汽车尾气净化等与人类生活息息相关的领域,并在众多的应用领域中起着关键的的作用,因此被誉为“首要高技术金属”、“现代工业的维生素”“现代新金属”,发达的国家长期以来一直把视为“战略性物质”。瑞典人穆桑德尔(C.G.Mosander)自1826年先制得金属以来,现已能生产全部稀土金属,产品纯度达到99。