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LEEG立格SPH19T单晶硅压力敏感元件
SPH19T单晶硅压力敏感元件是将高稳定单晶硅芯片封装到 不锈钢基体中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到单晶硅芯片上，单晶硅芯片不直接接触实测介质，形成隔离式结构，适用于多种液体介质。
产品特性
高稳定单晶硅芯片
恒压激励方式
隔离式结构，适用于多种流体介质
全316L不锈钢材质
哈氏合金C、 钽膜片可选
φ19mm标准OEM压力敏感元件
产品用途
工业过程控制、气体，液体压力测量、液位测量、压力检测仪表、压力校准仪器、液压系统及开关、制冷设备和空调系统、航空航海检测。
标称量程：40kPa、250kPa、1MPa、3MPa、10MPa、40MPa、60MPa
电气性能
供电电源：5-12VDC
电气连接： 硅橡胶软导线
共模电压输出：输入的50%（典型值）
电桥电阻： 6kΩ±0.5kΩ
响应时间（10%-90%）：<1ms
绝缘电阻：500MΩ/500VDC
绝缘强度：1<**/500VAC
技术参数
非线性：0.3%F.S.
迟滞：±0.05%F.S.
重复性：±0.05%F.S.
满量程输出：100mv±20mV
零点输出：典型. ±20mv
测试温度：- 40-85℃
零点温漂：±0.05%F.S. /℃
灵敏度温漂： ±0.3%F.S./ ℃
储存温度：-40-125℃
过程温度：-40-125℃
长期稳定性：±0.1%F.S./年