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化学镀镍与电镀比较
①不需要外加直流电源设备。
②镀层致密，孔隙少。
③不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层；
④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。
化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
化学镀镍工艺，是以次磷酸盐为还原剂，提供镍离子，次磷酸钠的还原性比较强，能够在电镀过程中提供镍离子所需要的电子。
化学镀镍中，为避免次磷酸镍沉淀的形成，会使用乙醇酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、琥珀酸等络合剂，络合剂能够与镍离子结合成复杂的络合离子。
化学镍废水主要来源是化学镍电镀液的清洗水，化学镍电镀液中存在络合剂以及次磷酸钠，因此化学镍废水的主要构成是次磷酸和络合镍，对应电镀废水处理指标中的镍含量以及磷含量。
化学镀镍工艺主要是溶液中添加了次磷酸钠、等还原剂和等镍盐，利用还原剂将镀液中的镍离子还原为镍原子，并在镀件表面沉积形成保护层的过程。此过程中添加了一些络合剂，与镍离子形成了稳定的络合镍。
含镍废水中要去除镍，大多数情况下，常常采用或普通的除镍剂进行化学中和沉淀，投加PAC进行混凝，投加PAM进行絮凝，废水处理后进行泥水分离，从而将镍去除。这种方法不仅污泥产量大、材料浪费大、处理成本高，更重要的是不能去除络合镍。
镍磷镀是一种化学溶液，能与碳钢等部件发生化学反应，在钢部件的表面形成一层镍磷镀膜，有用的间隔钢部件与侵蚀性介质的接触，从而到达防腐的目标。它的施工是将工件浸泡在镀液中迟钝反应，由于是全分泌，反应镀层匀称，更气象的讲大家在学校时常做的铁片置换铜离子的实验，与此相似。其中镍占90%摆布，其余是磷，镍磷镀的防腐机能非常高，而且耐温可以到达500℃。
镍磷镀的作用是：
1、它镀层的致密性，凡是溶液能分泌场所都能非常好的施镀;
2、镀层十分滑腻，污垢不容易沉积;
3、镀层性质与金属相似，不影响换热器的换热系数。
