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模切不良：模切质量的好坏同样对自动贴标时是否容易断带有很大的影响，如果模切压力过大会造成底纸被切穿引起底纸抗拉强度下降导致贴标断带。模切不良导致的贴标断带底纸断裂面比较齐，且裂口在模切线位置上。同一包装容器上有多张标签的，应按上述定义求出各自与理论位置的偏差，均应在规定范围内。被破坏：如果底纸的离型层(通常为硅油层)被破坏也会导致贴标断带。这种情况引起的贴标断带，底纸的断裂面为锯齿状。造成离型层破坏的原因有原材料生产涂布时的缺陷，同时在印刷厂检验补标的工序中由于手法不当也可能造成离型层擦伤。
三个阶段：一、从20世纪80年代末到1994年为一阶段。这个阶段主要是引进、仿造国外已淘汰的功能不全的贴标机。当时几个贴标机生产厂家只能生产贴二标（颈、身标）的贴标机，由于国产设备在功能、性能、外观和贴标质量方面与进口设备相比差距太悬殊，这个时期进口贴标机在中国市场上占主导地位，绝大部分厂家还是选择进口贴标机。当时几个贴标机生产厂家只能生产贴二标（颈、身标）的贴标机，由于国产设备在功能、性能、外观和贴标质量方面与进口设备相比差距太悬殊，这个时期进口贴标机在中国市场上占主导地位，绝大部分厂家还是选择进口贴标机。
在世界范围内，包装机械的发展历史比较短，科学技术发达的欧美各国大体上是在20世纪初起步，直到50年代才加大发展步伐。从20世纪初到第二次世战结束前，在医类药、食品、火柴、日用化工等工业部门]实现了包装作业的机械化；被破坏：如果底纸的离型层(通常为硅油层)被破坏也会导致贴标断带。50年代，包装机广泛采用人普通电开关和电子管为主要元件的控制系统，实现了初级自动化；60年代，包装机中采用机电光液气综合技术明显增多，机种进一步扩大，在此基础上实现了的自动包装线；70 年代，将微电子技术引入自动包装机和包装线，实现了由电子计算机控制的包装生产过程；从80至90年代初开始，在某些包装领域里将微机、机器人更多的应用于供送、检测、管理等方面，准备向柔性自动包装线和“无人化”自动包装车间过渡。
