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现场讲解3D打印技术与激光切割技术
由济南计算机教学研究会主办的3D打印技术与激光切割技术研讨会在济南市解放路小学举行。以及33个学校的校长、课题负责人等70余人出席了大会。
济南计算机教学研究会召开此次会议的主旨是将1新的科技动态及前沿的科学技术引入学校，升华学生们爱科学、用科学的理念，激发学生们的科技兴趣，为推动全社会的精神、普及科学技术做实质性的工作。
大会现场，与会代表亲眼目睹了3D打印技术与激光切割技术的现场操作演示，了解了信息技术在前沿科技领域的原理和应用。通过研讨会，将省十二五课题引向深入，为进一步提升学校教育信息化进程及教育做出了应有的贡献
激光切割
质量和加工控制是至关重要的。任何给加工带来不确定因素的过程都必须加以控制或者直接排除。以往，激光切割给不同生产批次之间的质量控制和一致性带来了巨大的挑战。
在目前的激光切割系统中，这些激光切割在航空应用中的局限性都得到改进，这些局限性包括疲劳性能和制造过程一致性降低的问题。现在，激光系统在很大程度上减小了热影响区域（HAZ）的大小和相应的微裂痕。在激光切割过程中，技术人员已经可以对切割参数进行控制，幷且利用计算器软件进行精1确的重复。由于中国工业化的快速推进和制造业的不断升级，预计未来3年中国激光加工设备行业将在大功率和高附加值产品的拉动下继续保持20%-30%的高速增长。这些技术进步使得人们对激光切割是否适用于机身结构的生产重新思考。机身结构主要是7000系列铝材料制造而成。
近几年中国激光加工设备业取得了突飞猛进的发展。2008年，市规模达到33.5亿元，同比增长21.2%。1970年后光纤通信经历研究开发阶段（1966－1976），实用化阶段（1977－1986）迅速进入1986年以后的大规模光纤通信建设阶段。由于中国工业化的快速推进和制造业的不断升级，预计未来3年中国激光加工设备行业将在大功率和高附加值产品的拉动下继续保持20%-30%的高速增长。
中国激光加工设备行业保持高速增长主要有两方面的驱动力，即新增需求和替代需求。新增需求主要是指一些技术要求很高的工业加工工序必须使用激光加工设备才能够完成，包括精1确度要求极高的激光焊接、激光打孔和激光表面热处理。随着光通信的迅猛发展，光纤制造工艺与半导体激光器生产技术日趋成熟，为光纤激光器和放大器的发展奠定基础。伴随着中国基础加工工业的不断革新，这类需求的增长将明显加速。替代需求方面，由于中国处于制造业升级的关键时期，大量的落后生产工艺面临着升级换代的迫切任务，比如大功率金属切割和PCB激光打孔等，这种传统加工设备的替代升级需求是中国激光加工设备行业增速明显超过国际水平的重要因素。
