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phoenix|xray 根据不用的应用领域提供microfocus 和nanofocusTM X 射线系统，并针对用于电子、半导体、汽车、航空等众多行业中的二维自动检测系统提供完整的、个性化的解决方案。这些解决方案主要应用于半导体包装、PCB（印刷电路板）组装、印刷电路板多层板生产、微观力学和电机。
亚微米分辨率计算机层析技术系统
除二维检测系统外，phoenix|xray 还提供应用范围广泛的高分辨率计算机层析技术系统。如
nanotom® 是专门应用于材料学、微观力学、电子学、地质学和生物学领域的160 千伏
nanofocusTM 系统。该系统可用于合成材料、陶瓷、复合材料、金属或岩石等各种材料样本的微
观结构三维检测。
phoenix micromex/nanomex 高性能X射线检测系统
phoenix micromex和nanomex系列结合高分辨率二维X射线技术和CT技术于一体，性能优异且运行定位 高使得系统具有高效和可靠的特点，广泛应用于二维和三维离线检测要求：产品研发，失效分析，产品制造 和质量控制。 phoenix|x-ray x|act技术提供了简便的基于CAD文件导入的自动检测程序，具有微米级检测能力，特别是受益 于GE高动态响应和主动冷却特性的DXR平板探测器，有可达30fps刷新率，提供了杰出的实时清晰图像和高速 三维CT扫描性能。
高功率下高分辨率: diamond|window 相比于传统的铍窗口，microme|x DXR-HD采用金刚石窗口靶材，可以有更高 功率下更小的聚焦光点，**了高输出功率下更高的分辨率 • 在实现同等影像水平下数据截取速度可快2倍 • 高功率下高分辨率 • 无毒靶材 • 在长期检测时间下改善聚焦光点的稳定性 • 高功率下低损耗，提高靶寿命
金刚石窗口 铍窗口 (相同射线参数: 130 kV, 11.4 W)
GE特有的高动态响应DXR平板探测器有增强闪烁体技术，了新一代的 高效实时成像检测工业标准。 • 1000x1000像素与30帧频全屏刷新率和低噪点的清晰成像品质，** 快速实时成像检测 • 主动温度稳定控制系统**可靠的检测要求 • 三维CT模式下的高速数据截取 • 达到0.5/0.2微米的细节分辨率可进行高性能失效分析 DXRHD 实时清晰成像
采用Flash!模块处理uBGA锡球内的空洞： 在1,970倍极高放大倍率下
高分辨率三维CT 对于小型样品的**检测和三维分析，可选phoenix特有的CT技术 • 180 kV高功率X射线射线管技术，与DXR数字平板探测器和金刚石窗口 靶配合下具有快速影像截取，并结合phoenix快速数据重建软件，得 到高质量的检测结果 • **体元分辨可小至2微米，nanome|x的nanoCT功能可提供更高清晰 度的影像