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4分钟前 湖北1512nmDFB服务周到「沐普科技」[沐普科技1b75b01]内容：

DFB芯片的制作工艺非常复杂，体现了半导体产品在生产制造上的复杂程度，芯片大小可以在成人大拇指上形象地看出来。

DFB芯片设计：芯片分为P极和N极，当注入p-n结的电流较低时，只有自发辐射产生，随电流值的增大增益也增大，达阈值电流时，p-n结产生激光。光纤通讯通讯是DFB的主要应用，如1310nm，1550nm DFB激光器的应用，这里主要介绍非通讯波段DFB激光器的应用。

DFB激光器波长的筛选和调谐简单地说：

筛选：由内置光栅决定，一般DFB会内置半导体光栅或者金属光栅，这个光栅类似谐振腔，这个腔由带不同反射率的镜面、折射率、腔长度决定。L=mλ/2n（L腔长度，m模数，λ波长，n折射率），通过设置腔长，折射率和选择激光模数即可筛选出所要的波长。

调谐：调谐波长靠的是光栅折射率的变化实现的，△λ=λ/n*△n，当折射率变化的时候，DFB激光器的输出波长也随着变化，折射率的变化1）靠改变光栅的温度实现，比较慢，2）靠改变输入电流改变，比较快。

DFB芯片设计：芯片分为P极和N极，当注入p-n结的电流较低时，只有自发辐射产生，随电流值的增大增益也增大，达阈值电流时，p-n结产生激光。半导体激光器激光器优点是体积小，重量轻，运转可靠，耗电少，效率很高等特点。半导体激光器的发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高半导体激光器的内、外部效率。常规Φ5mm型半导体激光器封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。