2分钟前 针座连接器厂货真价实 捷友连接器质量保证[捷友连接器46d43e3]内容：
光纤连接器
光纤连接器基础知识汇总之三：故障及维修 光纤连接器应用广泛，用户或者技术服务人员在使用安装过程中都会经常遇到很多相关问题，着重讲解光纤连接器相关的一些故障现象和排除检修办法。
分析检修。例如，景观照明，经常下雨的景观字体和轮廓残缺的出现，主要是由于插头不防水，连接电缆与水密插头尾锁不可靠，就有可能发生泄漏。用光功率计测量光接收机端光功率为一1．3dB，光功率在正常范围，用频谱仪检测光接收机输出电平发现并无异常，在光接收机一20dB测试口取信号用电视机监看，发现增补3频道有很多杂波干扰，其它频道正常，重换一台新光接收机后故障依旧，判断故障点可能出在分前端机房，在机房发现该光点由一分六光分路器发出，而其它用同一光分路器光点并无此现象，将该光点与另一正常光点分路器光纤交换，发现故障依旧，而另一光点信号正常，判断并非光分路器故障。因光缆在分前端机房都接上配线箱，再通过活接头与分路器连接，怀疑为活接头有故障，更换一新活接头后故障排除。分析以上故障原因可能是活接头连接精度不高，造成反射，而引起干扰。 例二：一次需要临时改变光缆路由，由A地到B地光缆需经过3个发前端机房，且在各机房都需用光纤活接头跳接，链路恢复后发现某一数据业务不能恢复。 分析检修。由于链路恢复前已用OTDR测试过各芯，证实连通，先在终端设备用光功率计测试光纤，发现均有光信号，接回后发现依然不能接通，再次仔细检查，发现该设备使用1550nm波长的光，而用OTDR测试时光波长设置为1310nm，马上改用1550nm设置再次测试光纤，发现迹线与原来大不相同。在两个地方有很强的反射，计算距离后均于两分前端机房，到机房再次用酒精清洁及认真接上连接器后再OTDR测试，反射消失，接上设备的故障排除，分析故障原因，可能由于活接头连接精度不高而引起散射回波过强所致.用频谱仪检测光接收机输出电平，发现输出只有86dB，打开光机后用光功率计测量光接收机端光功率为一2．0dB，光功率在正常范围，仔细观察光机内部后发现连接光电转换模块尾纤接头与连接器连接有松动，拧下光纤接头，用棉沾无水酒精清洁后重新拧紧，再检测光机输出电平为105dB，故障排除。
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连接器电镀--水质和PH控系统
电子电镀需要大量的纯净水，从一些镀种的配槽水到后表面清洗的用水都要用到纯净水，并且对水质有比较高的要求。与金相比，钯有较高的电阻率，较低的导热率，以及较差的抗腐蚀能力。由于用量大、要求高，因此通常都要配置纯水机来保证纯净水的供应。现在流行的纯水系统是联合水处理系统，或称多级水处理系统，包括粗滤、阴阳离子树脂处理、超滤膜处理等。
电子电镀对镀液或各种处理液的pH值要求比较严格，同时对清洗水的pH值也要求设置监测系统，以保证产品表面质量和抗腐蚀能力。快速连接器分类与分析目前包括国外国内，快速连接器生产厂家较多，其结构和材质上也形成了各自的特点。镀液pH值控制系统是让设在镀液或处理液中的pH值测试电极与储存有调节pH值的酸、碱液的储液槽上的磁控开关连接，以便在pH值发生变化时，通过磁控开关将相应的酸液或碱液添加到镀槽中，并充分搅拌均匀。
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连接器
电镀是在连接器制造中，在接触弹片上加以镀层有为广泛的使用方法。
电镀是电镀液中的金属离子沉积到阴极(本图中是接触弹片)，其中金属离子可来自电镀液中的可溶性阳极，以补充沉积到阴极上的金属离子。沉积电镀过程主要是由溶液的化学作用和阴极表面的电流分布来控制。
原则上电镀过程的现象描述是非常简单的。在连接器中控制特征阻抗是围绕这个理由而进行的，在典型的开放式端子区域，连接器阻抗(和串音)是通过控制端子以合理的分布方式而达到的。镀层材料如金，沉积在底层基本金属不同的点上并且在电镀过程中在镀层的表面渐渐加厚。达到一定厚度时，镀层“完全地”覆盖在底层金属的表面上。围绕“完全”这个词的引证都是为了揭示这样一个事实，即镀层覆盖的程度由基材金属的表面特性和清洁程度以及电镀过程而定。电镀过程中普通的缺点是在镀层上有很多孔隙（pores）。
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接触镀层的其它设计考虑
接触镀层其它设计考虑有两种，两种考虑在一定程度上已经讨论过。即底层与接触润滑的应用。
两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。连接器半自动组装特点连接器主要分自动化组装及半自动化的人工组装，两者的决定因素在于产能规模及产品的复杂程度，现分别加以叙述。如所讨论过的，镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。铜，作为镀层的底层不能提供相同的功能。如所讨论的，铜是一种腐蚀源，铜蔓延能导致接触表面的退化。铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。尽管存在这些限制，在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。
镍底层的第二个重要作用连接有关，保证可焊性－－特别是为可软焊产品提供一种活性（a shelf life）。
成功的焊接需要锡焊剂（tin of the solder）与基材金属衬底（base metal substrate）成份间产生金属间化合物。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。不同系统分别有不同的保持可焊性机理。
涂锡或焊剂的表面是可熔的（fusible）。前端总是结合端，它同另一端子交合形成接触后端总是起端接作用，或是压接或接连导线（导体）。锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。金涂层实质是保护了底层的可焊性。钯在熔剂里溶解则慢得多，焊剂的结合通常是与钯形成。
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