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LCP薄膜具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，与传统基材相比，LCP的介电常数和介电损耗随着频率的变化波动非常小，高频信号传输稳定性优越，正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0 .0045，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，非常适合毫米波应用。
lcp高频覆铜板价格制备 LCP 片：在化学液中加入 LCP 原料，经过干燥和烧结等工艺，制备成 LCP 片。将 LCP 片和模板复合：将 LCP 片放置在模板上，在高温下加热、压制和冷却等过程中，形成 LCP 单面板。
近年来，我国5G技术产业发展加速，5G标准化、研发、应用、产业链成熟的进程不断推进，目前我国5G的建设水平在范围内处于领*地位。在5G的高频传输需求的推动下，LCP材料将逐渐替代目前普遍使用的PI材料，LCP薄膜未来发展前景十分广阔。
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多层技术、设计技术和Primatec 独有的LCP 薄膜相结合而诞生的新型树脂多层基板，具有的高频特性，具备可挠性，可按照使用需求弯折成多种形状，非常适用于内部空间持续缩小的智能手机，使薄且形状自由的电路设计成为可能。lcp高频覆铜板价格
LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。今后将广泛应用于手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线当中。lcp高频覆铜板价格
目前，LCP的合成主要是缩聚反应，合成的LCP主要有：主链型的聚酰胺类、聚酯类、聚醚类、聚唑类聚咪唑类等;侧链型的有聚偶氮类、聚二硅氧烷类、聚酯类等。此外还有一些特殊机构的高分子液晶等
