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导热橡胶--CPU导热
一、CPU导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的，而且也不会干，所以要重新涂沬导热硅脂是非常的简单的，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的导热硅脂就可以了；
二、在电子元器件中起一个传热的介质，如可用于CPU与散热器之间一个缝隙的填充，可控硅元件二极管、大功率三极管与基材（铜、铝）接触面的缝隙填充，可以很好的降低电子产品工作时的一个温度。
三、主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。
导热橡胶的方法
1、先用高纯度溶剂，如：高纯度C₅HO或CH3COCH3和无绒布如：擦镜头用的布，清洗CPU重要的和散热器表面，一个指纹可能会厚达0.005英寸左右。（但只要保持表面干净无油即可）。
2、确定散热片上与CPU接触的区域，在区域中间挤上适量的导热硅脂。
3、用干净的工具如：剃刀片或卡边，干净的小刀挑起少许导热硅脂，转移到CPU重要的一角，注意只要一小块就可以了，差不多半粒米大小。
导热凝胶的工艺方案
1、点胶机选择方案
300VSS台式三轴全自动点胶机——支持模板数据导入，适用于中小型企业小批量生产，单人操作点胶涂布灵活作业。
400VSD落地式在线智能点胶机——具备复合型传输轨道，可对接生产流水线，支持多种点胶涂布效果检测，具备生产管理功能，真正实现无人操作，适用于中大型企业大批量生产作业。
2、非标定制方案
针对高粘度的导热凝胶涂布工艺，需要提供较高的供料压力，我们可以根据客户点胶涂布需求，进行非标定制，可推荐使用螺杆泵供料系统，常规供料压力达到100公斤，基本满足工艺需求；
针对更高导热系数（8w/mk以上）的双组分导热凝胶涂布工艺，可推荐使用双液阀并匹配伺服电机+丝杆的供料方式，满足更高要求的导热凝胶涂布场景。
