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杭州诺信 Yestech Xray信赖推荐「圣全自动化设备」谭维维最好听的歌
2024-01-15 18:52  浏览:29
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8分钟前 杭州诺信 Yestech Xray信赖推荐「圣全自动化设备」[圣全自动化设备70fd893]内容:

先jin三维X-射线检测机台(AXI)生产线上AXI解决方案。

什么是V810 S2系列?适用于大型板的完整解决方案;快速编程,支持低混合高容量和高混合低容量检测;高i级缺陷验证提供具有素质的检验结果;通过V-ONE进行智能工厂的M2M链接;扩大性销售和支援范围;X射线辐射监测和系统警报,以避免敏感组件过度暴露在X射线下;全新图像重建技术(ART)大大地提升图像质量;ViTrox机台之间的链接和检查反馈,大幅提高系统验收效率。

BGA焊球桥连是指两个或多个BGA焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于BGA焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种严重缺陷。

焊球移位是指BGA焊球与PCB焊盘未能完全对准,存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接,但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移,但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。

目前看来,相比其他类型的检测技术,在线X-RAY- 3DX-RAY检测技术具备以下特点:

一.是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等,尤其是X射线对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可以进行检查;

二.是较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时,怀疑是PCB内层走线断裂,X射线可以很快地进行检查;

三.是检测的准备时间大大缩短;

四.是能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成像不良等;

五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能);

六.是提供相关测量信息,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等,这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。

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