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设备用途半导体电路的精细切割加工，是修复半导体故障、分析和光微加工应用中提高生产率的出色工具。可以显著提高IC 设计工程师和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。

大理石手动平台手机激光镭射打线机 手机镭射机应用领域适用于液晶面板制造厂商、面板绑定代工厂、品牌厂家售后、液晶维修市场，维修公司与家电维修用户等。买设备包技术培训，简易操作，易懂，生产厂家，售后无忧

设备参数外型尺寸：长：67CN-宽：95CN -高：170CN

产品载台：手动X﹨Y方向、高度 精密调节平台

产品载台调节方式：通过调节旋钮进行

载台调节行程：X轴 300 MM Y轴 180MM 刻度读数精度0.1Mm

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手机镭射激光打线机，操作说明如下：

激光控制主机界面： 打开机器电源开关按一下操作可直接开始设备使用。调制说明：当激光灯管进入老化后在设定的能量值范围内无有效激光发生可将能量数值栏将数值提高值有激光产生，可见绿色激光产生（点击三向上角箭头为增加能量数值，点击三角箭头向下为降低能量数值）另外可依靠加大脉冲宽调制数值增加激光强度，一般使用为有效数值内（0-50）能产生有效可见绿色激光即可。

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手机镭射机说明：长按3秒“进入”画面将由工作状态进入设置状态，在“MIN”下按”切换“由代码 1变成3后微调X﹨Y光栏旋钮可移动数字光斑中心位置，移动至实际焊接点的中心位置后长按“保存”3秒，保存成功后按“退出”按钮再切换光栏模式旋钮使用保存光斑。

5组快捷规格光栏调制方法：在系统上有保存P1-P5 5种常用的快捷光栏规格，在P1-P5的任意档位上根据用户实际焊接点和切割点大大小通过旋转XY 光栏微调旋钮进行微调，调整好后长按“保存”3秒画面自动跳转到下一个档位即可，比如在P1档位上调整，当按了保存按钮后画面调整至P2说明保存成功。